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50HB-400酸性鍍銅添加劑
50HB-400表面活性劑,作為現時電鍍酸銅添加劑,較優秀的一款酸銅中間體。在線路板酸性鍍銅中常見的通孔鍍銅、盲孔鍍銅、緞面銅表現突出,同時在五金電鍍中常見的光亮酸性鍍銅和啞光酸性鍍銅也很顯著。行內較著名的四大藥水公司均使用過此產品作為酸銅中間體。目前市面上的樂思體系酸性鍍銅光亮劑還在大量使用。
發布時間:
2021-10-15
2878咪唑聚合物酸銅整平劑
PCB通孔、填孔電鍍用酸性鍍銅添加劑,化學成分為咪唑類聚合物,用于電子工業,在印制線路板的制造中,作為印制線路板通孔鍍銅,鍍液調整劑及酸銅光亮劑,并可作為堿性鍍鋅光亮劑使用,整平、走位效果佳。
2021-01-03
2877咪唑聚合物酸銅整平劑
2875咪唑聚合物酸銅整平劑
2021-01-02
2817咪唑聚合物酸銅整平劑
2021年度填孔鍍銅——印刷線路板(PCB)填孔酸性鍍銅中間體
同泰化學Leveler A,Leveler 8010,C-1800,Leveler 8016是陽離子水溶性有機聚合物產品,與待鍍金屬間具有極高的親和力,耐大電流,可以廣泛用作電鍍中的整平光亮劑,有效提高金屬鍍層的表面平整度。Leveler A,Leveler 8010,C-1800,Leveler 8016可以在襯底上有效提供調平金屬沉積物作用,能在高速鍍銅制程中產生均勻、光亮、高延展性和高抗拉伸強度、耐熱沖擊的鍍層,特別推薦用于填孔電鍍、無陽極泥電鍍、不溶性陽極電鍍和深通孔電鍍等多種制程。Leveler A,Leveler 8010,C-1800,Leveler 8016在槽液中與光亮劑協同性能佳,能夠容忍較寬范圍的SPS、聚醚濃度,有效避免鍍層孔口發白、延展性不足、鍍層性能不穩定等問題,且電化學消耗極為經濟。
2021-04-18
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