2021年度填孔鍍銅——印刷線路板（PCB）填孔酸性鍍銅中間體
2021-04-18 21:10
同泰化學2021年度印刷線路板（PCB）酸性鍍銅填孔中間體介紹如下：
同泰化學Leveler A，Leveler 8010，C-1800，Leveler 8016是陽離子水溶性有機聚合物產品，與待鍍金屬間具有極高的親和力，耐大電流，可以廣泛用作電鍍中的整平光亮劑，有效提高金屬鍍層的表面平整度。Leveler A，Leveler 8010，C-1800，Leveler 8016可以在襯底上有效提供調平金屬沉積物作用，能在高速鍍銅制程中產生均勻、光亮、高延展性和高抗拉伸強度、耐熱沖擊的鍍層，特別推薦用于填孔電鍍、無陽極泥電鍍、不溶性陽極電鍍和深通孔電鍍等多種制程。Leveler A，Leveler 8010，C-1800，Leveler 8016在槽液中與光亮劑協同性能佳，能夠容忍較寬范圍的SPS、聚醚濃度，有效避免鍍層孔口發白、延展性不足、鍍層性能不穩定等問題，且電化學消耗極為經濟。
同泰化學最新一代SN系列非離子型復合聚醚產品作為技術升級替代方案，升級產品主要包括了2021款酸銅載體SN-2000，SN-2020，SN-2040，SN-2050，SN-2060，SN-2080，SN-240，SN-250和SA-600，SN系列可作為線路板VCP、龍門及脈沖酸性電鍍銅、五金酸銅最新載體使用，特別推薦用于線路板通孔電鍍（PTH）、線路板埋孔電鍍（VIA FILL）、填盲孔電鍍、高速鍍酸銅和高檔五金酸銅產品。
SN系列復合聚醚產品的主要特點為在酸銅低電流密度區有出色的滲透性，起到晶粒細化、增強整平等效果。SN系列復合聚醚可以作為酸性鍍銅的創新性載體，在線路板VCP酸性鍍銅、龍門電鍍銅、五金和塑膠酸性鍍銅光亮劑配方中作為主載體，提供良好的晶粒細化、潤濕、分散、乳化、增溶和整平作用。具有出光快、高效節能、整平效果優異的特點，且在4-8ASD大電流下具有很好的TP表現。
主要特性：
鍍層平整度高，光亮性好
良好的分散和均鍍能力
鍍層冷熱循環
回流焊沖擊測試具有優異的表現
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