OSP有機保焊劑
2020-12-14 21:36
PCB板的最終表面處理的主要選擇有：OSP有機保焊劑、化學錫、化學銀、化學鎳金、無鉛噴錫、松香涂布。松香涂布將隨著環保要求的進一步提高而逐漸被前面五種淘汰。比較這五種主流的表面處理方式，OSP以其低廉成本的優勢而獲得極大的市場分額。
OSP有機保焊劑，又叫水溶性有機預焊劑，國內更流行的稱呼是銅面抗氧化劑，是一種無鉛、水溶性、環保的產品。其通過選擇性地在PCB板的新鮮銅表面沉積一層有機保焊膜，避免了PCB板在SMT/SMD之前的銅面氧化而引起上錫不良。該有機膜在SMT/SMD過程中會被助焊劑溶解掉，新鮮銅面隨著露了出來，金屬錫輕而易舉在銅表面展開并結合。
OSP處理的PCB板表面平整，是非常利于錫的展開。因為OSP的良好前景，因此各大PCB藥水商多會有商品化的OSP藥水。行業內知名的有日商Shikoku的F2系列、Sanwa的CuCcoat GV、Tamura的WPF-21、美商Enthone-OMI的Cu-106A系列，國內也有一些PCB藥水供應商可以提供商品化的OSP藥水。
OSP的主要流程為：除油/除脂、磨刷、微蝕、OSP膜沉積。OSP的前工序對于OSP膜沉積有很重要的影響，前處理不好將會導致OSP膜沉積效果變差甚至OSP膜無法沉積。微蝕劑的不同選擇對OSP膜的外觀顏色有直接影響，因為OSP膜本身是相對透明的。主流的微蝕劑中硫酸-雙氧水微蝕的銅面較為光滑平整因而PCB板經過OSP處理后顏色為淺紅色，而過硫酸鹽微蝕的銅面較為粗糙因而PCB板經過OSP處理后顏色為相對的深紅色。但是，過硫酸鹽微蝕的銅面也可以達到比較光滑的效果，這就需要在微蝕液中添加某些添加劑，Atotech、Macdermid、博凱都有商品化的產品（微蝕為過硫酸鹽體系的情況下，在化學銀中為了更好的顯示出金屬銀的白度有時需要添加），為固體或液體。
為了保證PCB/HDI板在經過三次以上的高溫回流焊后OSP膜仍能保護銅面不氧化并能維持良好的可焊性，OSP藥水分為一般型和耐高溫型（含選化板型，含金面板可使金面不變色）。一般而言，生產單面板和簡單雙面板（不含貼片位）的選擇一般型即可。而生產多層板的就必須選用耐高溫型，因為一般型耐不住三次回流焊的高溫沖擊在上錫之前已經氧化，導致可焊性變差而引起很多焊盤或通孔根本上不了錫。一般很多供應商均宣稱其等產品在空氣中可耐三次高溫之熔焊，但經過高溫操作后OSP膜已慘遭強烈氧化之折磨，顏色變得很暗，沾錫時間也為之不良性而拉長，甚至還得動用強活性的助焊劑才能將已老化的OSP膜順利推走完成焊接。至于原本弱活性的現行免洗助焊劑，似已無法應付全新的困難局面。因此，正確選擇配套的OSP藥水是品質優良的基礎。
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