新材料科技與化學(xué)技術(shù)創(chuàng)新
電鍍中間體/水性工業(yè)涂料/工業(yè)清洗化學(xué)品
杜邦陶氏羅門哈斯推出先進(jìn)電鍍銅制程
2022-03-07 10:33
該公司針對目前市場主流的垂直連續(xù)式電鍍線開發(fā)出的專用光澤劑，與傳統(tǒng)電鍍光澤劑相比，具有優(yōu)異的電鍍特性與產(chǎn)量的優(yōu)勢，用戶可根據(jù)各自的需求選擇光澤劑系統(tǒng)。
杜邦電子材料（原羅門哈斯電子材料（Rohm and Haas Electronic Materials））Copper Gleam HV-101（Electroposit HV-101）酸性鍍銅添加劑是為傳統(tǒng)印刷電路板可靠的通孔電鍍而設(shè)計。該添加劑提供高效的整平性，表面分布和深鍍能力。
羅門哈斯電子材料Copper Gleam HV-101（Electroposit HV-101）酸性鍍銅添加劑也能夠提供電鍍厚徑比高達(dá)20:1的通孔電鍍工藝。Copper Gleam HV-101產(chǎn)品品的特性與優(yōu)點(diǎn)，包括高電鍍效能提升其通孔與微盲孔之貫孔力，可有效減少鍍層厚度以達(dá)到提高產(chǎn)能與降低電鍍制程成本，表面與孔內(nèi)均具有良好整平效果，有助于克服高粗糙度之通孔鍍銅質(zhì)量，降低各種孔壁狀況不良所造成之缺陷發(fā)生率，于盲孔底部圓孔效果，可減少盲孔折鍍現(xiàn)象，并可增加組裝良率。Copper Gleam HV-101針對不同客戶升級產(chǎn)品的需求，特別提供的光澤劑系統(tǒng)，以滿足HDI板與載板電路板產(chǎn)業(yè)的需求，可完全分析之光澤劑更可有效的控制電鍍槽液狀態(tài)，并提供穩(wěn)定的電鍍質(zhì)量。
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