PCB/FPC孔有機導電膜直接金屬化電鍍工藝
2020-02-05 16:33
有機導電膜直接金屬化電鍍工藝起源于歐美國家，且已普及了10年以上，是基于有機高分子導電聚合物涂層的一種PCB/FPC孔金屬化鍍銅工藝。其原理是：在電路板孔內樹脂及玻纖上形成一層100nm(合0.1um)的高分子導電膜,從而實現PCB/FPC上孔的導通,該工藝是為代替傳統化學沉銅工藝、黑孔化工藝而設計的環保型新工藝。
工藝特性：
1.不使用致癌物甲醛，更健康;
2.更少的用水量，更低的能耗，更少廢物的產生，更環保;
3.品質完全達到IPC600標準，性價比更高;
4.獨特的設備設計，更適合高縱橫比的通孔工藝;
5.工藝流程更適合精密線路制作;
6.更簡潔的工藝步驟，更低的PCB制造綜合成本;
7.使用水平設備，降低操作者勞動強度，美化工作環境。
工藝流程：
反應機理：
有機導電膜是由3,4-乙撐二氧噻吩單體在酸性條件下由氧化劑MnO2引發而形成自由基，從而發生聚合反應，形成有導電性能的高分子聚合物，具體過程如圖：
與其它工藝的對比：
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